উপাদান
FR4 ফাইবারগ্লাস প্যানেল, অ্যালুমিনিয়াম প্লেট, তামা স্তর, লোহার স্তর, PTFE, F4B, F4BM, Kangtai লি, Cer -10, রজার্স, FPC নরম বোর্ড এবং কিছু অন্যান্য উচ্চ স্পষ্টতা প্লেট.
কারুশিল্প
হাল্কা তামা, নিকেল, স্বর্ণ, টিনের স্প্রে; নিমজ্জন গোল্ড, অ্যান্টিঅক্সিডেন্ট, HASL, নিমজ্জন টিন, ইত্যাদি
নীল ঝাল মাস্ক সঙ্গে ডাবল লেয়ার পিসিবি Leadfree HASL
- Leadfree HASL সারফেস ফিনিস RoHS সঙ্গতিশীল পূরণ করা প্রয়োজন
-FR -4 0.25-6mm বোর্ড বেধ সঙ্গে উপাদান
-Copper ওজন: 1 / 3OZ, 0.5OZ, 1OZ, 2oz, 3OZ, 4OZ, 5OZ, 6OZ
-3-3mils মিনিট ট্র্যাক প্রস্থ ও ব্যবধান -0.2mm মিনিট সমাপ্ত গর্ত আকার
-Certificate: উল, ISO14001, TS16949 এবং ROHS
-Company ব্যবস্থাপনা: ISO9001
-Markets: ইউরোপ, আমেরিকা, এশিয়া, ইত্যাদি.
আবেদন
ইলেকট্রনিক পণ্য, মত
কম্পিউটার যন্ত্রানুষঙ্গ, মহাকাশ, টেলিযোগাযোগ, automotives, medicaldevices, camermas, optoelectronic ডিভাইস, ভিসিডি, LCD এবং verious অন্যান্য comsumer ইলেকট্রনিক পণ্য.
পণ্যের বিবরণ:
|
বিশেষভাবে তুলে ধরা: | custom circuit boards,custom pc boards |
---|
Green ENIG Custom Circuit Boards FR4 DIP Double Layer PCB with RoHs UL
Quick Details
PRODUCT’S DETAILS |
|
Raw Material |
FR-4 (Tg 180 available) |
Layer Count |
4-Layer |
Board Thickness |
2.0mm |
Copper Thickness |
2.0oz |
Surface Finish |
ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) |
Solder Mask |
Green |
Silkscreen |
White |
Min. Trace Width/Spacing |
0.075/0.075mm |
Min. Hole Size |
0.25mm |
Hole Wall Copper Thickness |
≥20μm |
Measurement |
300×400mm |
Packaging |
Inner: Vacuum-packed in soft plastic bales |
Application |
Communication,automobile,cell,computer,medical |
Advantage |
Competitive Price,Fast Delivery,OEM&ODM,Free Samples, |
Special Requirements |
Buried And Blind Via, Impedance Control, Via Plug, |
Certification |
UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH,SGS,HALOGEN-FREE |
PRODUCTION CAPABILITY OF PCB |
||
|
ITEMS Item |
|
Laminate |
Type |
FR-1,FR-5,FR-4 High-Tg,ROGERS,ISOLA,ITEQ, |
Thickness |
0.2~3.2mm |
|
Production Type |
Layer Count |
2L-16L |
Surface Treatment |
HAL,Gold Plating,Immersion Gold,OSP, |
|
Cut Lamination |
Max. Working Panel size |
1000×1200mm |
Inner Layer |
Internal Core Thickness |
0.1~2.0mm |
Internal width/spacing |
Min: 4/4mil |
|
Internal Copper Thickness |
1.0~3.0oz |
|
Dimension |
Board Thickness Tolerance |
±10% |
Interlayer Alignment |
±3mil |
|
Drilling |
Manufacture Panel Size |
Max: 650×560mm |
Drilling Diameter |
≧0.25mm |
|
Hole Diameter Tolerance |
±0.05mm |
|
Hole Position Tolerance |
±0.076mm |
|
Min.Annular Ring |
0.05mm |
|
PTH+Panel Plating |
Hole Wall copper Thickness |
≧20um |
Uniformity |
≧90% |
|
Outer Layer |
Track Width |
Min: 0.08mm |
Track Spacing |
Min: 0.08mm |
|
Pattern Plating |
Finished Copper Thickness |
1oz~3oz |
EING/Flash Gold |
Nickel Thickness |
2.5um~5.0um |
Gold Thickness |
0.03~0.05um |
|
Solder Mask |
Thickness |
15~35um |
Solder Mask Bridge |
3mil |
|
Legend |
Line width/Line spacing |
6/6mil |
Gold Finger |
Nickel Thickness |
≧120u〞 |
Gold Thickness |
1~50u〞 |
|
Hot Air Level |
Tin Thickness |
100~300u〞 |
Routing |
Tolerance of Dimension |
±0.1mm |
Slot Size |
Min:0.4mm |
|
Cutter Diameter |
0.8~2.4mm |
|
Punching |
Outline Tolerance |
±0.1mm |
Slot Size |
Min:0.5mm |
|
V-CUT |
V-CUT Dimension |
Min:60mm |
Angle |
15°30°45° |
|
Remain Thickness Tolerance |
±0.1mm |
|
Beveling |
Beveling Dimension |
30~300mm |
Test |
Testing Voltage |
250V |
Max.Dimension |
540×400mm |
|
Impedance Control |
|
±10% |
Aspect Ration |
12:1 |
|
Laser Drilling Size |
4mil(0.1mm) |
|
Special Requirements |
Buried And Blind Via, Impedance Control, Via Plug, |
ব্যক্তি যোগাযোগ: Miss. aaa
টেল: 86 755 8546321
ফ্যাক্স: 86-10-66557788-2345