ভূমিকা
PCB পরিষদ একটি প্রক্রিয়া যে জ্ঞান পিসিবি উপাদান ও সমাবেশের না শুধু বরং প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড নকশা, পিসিবি জালিয়াতি এবং চূড়ান্ত পণ্য একটি শক্তিশালী বোঝার প্রয়োজন. সার্কিট বোর্ড সমাবেশ মাত্র এক ধাঁধা নিখুঁত পণ্য প্রথমবার প্রদান করা টুকরা.
সান ফ্রান্সিসকো সার্কিট সব সার্কিট বোর্ড পরিষেবার জন্য একটি ওয়ান স্টপ সমাধান তাই আমরা প্রায়ই পিসিবি উৎপাদন প্রক্রিয়া নকশা থেকে সমাবেশ করার সঙ্গে জড়িত হয়. ভাল-প্রমাণিত বর্তনী সমাবেশ এবং উত্পাদন সহযোগীদের আমাদের শক্তিশালী নেটওয়ার্ক এর মাধ্যমে, আমরা আপনার প্রোটোটাইপ বা উৎপাদন পিসিবি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য সবচেয়ে উন্নত এবং প্রায় অসীম ক্ষমতা প্রদান করতে পারেন. নিজেকে কষ্ট যে ক্রয় প্রক্রিয়ার সঙ্গে আসে সংরক্ষণ এবং একাধিক উপাদান বিক্রেতাদের সঙ্গে তার আচরণ. আমাদের বিশেষজ্ঞরা আপনার চূড়ান্ত পণ্যের জন্য সবচেয়ে ভাল অংশ পাবেন.
PCB পরিষদ সার্ভিস:
দ্রুত পালা প্রোটোটাইপ সমাবেশ
টার্ন-কী সমাবেশ
আংশিক পালা-চাবি সমাবেশ
চালান সমাবেশ
RoHS অনুবর্তী সীসা মুক্ত সমাবেশ
অ RoHS অনুবর্তী সমাবেশ
কনফরমাল লেপ
ফাইনাল বক্স-বিল্ড এবং প্যাকেজিং
PCB পরিষদ প্রক্রিয়া
তুরপুন ----- এক্সপোজার ----- কলাই ----- Etaching & খ ----- Punching ----- বৈদ্যুতিক টেস্টিং ----- শ্রীমতি ----- ওয়েভ ঝালাই --- --Assembling ----- আইসিটি ----- ফাংশন টেস্টিং ----- তাপমাত্রা ও আর্দ্রতা টেস্টিং
টেস্টিং সার্ভিস
এক্স-রে (2-D এবং 3-D:)
BGA এক্স-রে অ্যান্ড ইন্সপেকশন
AOI টেস্টিং (অটোমেটেড অপটিক্যাল পরিদর্শন)
আইসিটি টেস্টিং (ইন সার্কিট টেস্টিং)
ক্রিয়ামূলক টেস্টিং (বোর্ড ও সিস্টেম পর্যায়ে)
পবিবহন সুবিধা দেওয়া সংস্থা তদন্ত
কেপেবিলিটিস
সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি / পার্টস (শ্রীমতি সমাবেশ)
মাধ্যমে- হোল ডিভাইস / পার্টস (THD)
মিশ্র আর্জেন্টিনা: শ্রীমতি & THD সমাবেশ
BGA / মাইক্রো BGA / uBGA
QFN, পপ ও নেতৃত্ব-কম চিপস
2800 পিন গণনা BGA
0201/1005 প্যাসিভ উপাদান
0.3 / 0.4 পিচ
পপ প্যাকেজ
ফ্লিপ-চিপ CCGA অধীনে ভরা
BGA Interposer / স্ট্যাক আপ
এবং আরো ...
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
লক্ষণীয় করা: | বৈদ্যুতিন PCB সমাবেশ,PCBA উত্পাদন |
---|
মাল্টি লেয়ার PCB সার্কিট বোর্ড সমাবেশ Silkscreen নিমজ্জন সিলভার পি.সি.বি.
পিসিবি সামর্থ্য এবং সেবা:
1. একক পার্শ্বযুক্ত, ডবল-পার্শ্বযুক্ত এবং মাল্টি-স্তর PCB (30 স্তর পর্যন্ত)
2. নমনীয় পিসিবি (10 স্তর পর্যন্ত)
3. অনমনীয়-ফ্যাক্স PCB (8 স্তর পর্যন্ত)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 উচ্চ TG, Polyimide, অ্যালুমিনিয়াম ভিত্তিক উপাদান।
5. এইচএএল, এইচএল বিনামূল্যে লিড, নিমজ্জন গোল্ড / সিলভার / টিন, হার্ড গোল্ড, ওএসপি পৃষ্ঠ চিকিত্সা।
6. প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলি 94V0 অনুগত এবং আইপিসি 610 ক্লাস 2 আন্তর্জাতিক পিসিবি মানদণ্ডের অনুসরণ করে।
7. প্রোটোটাইপ থেকে ভলিউম উত্পাদনের পরিমাণ।
8. 100% ই-টেস্ট
পিসিবি ম্যানুফ্যাকচারিং বিস্তারিত স্পেসিফিকেশন
1 | স্তর | 1-30 স্তর |
2 | উপাদান | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 হাই টি জি, পলিআইমাইড, |
3 | বোর্ড বেধ | 0.2-6mm |
4 | সর্বাধিক। বোর্ড আকার আকারে | 800 * 508mm |
5 | Min.drilled গর্ত আকার | 0.25 মিমি |
6 | min.line প্রস্থ | 0.075mm (3mil) |
7 | min.line ফাঁক | 0.075mm (3mil) |
8 | সারফেস ফিনিস | এইচএল, এইচএল লিড মুক্ত, নিমজ্জন গোল্ড / সিলভার / টিন, হার্ড সোনা, |
9 | কপার বেধ | 0.5-4.0oz |
10 | ঝাল মাস্ক রঙ | সবুজ / কালো / সাদা / লাল / নীল / হলুদ |
11 | ইনার প্যাকিং | ভ্যাকুয়াম প্যাকিং, প্লাস্টিক ব্যাগ |
12 | বাইরের প্যাকিং | স্ট্যান্ডার্ড শক্ত কাগজ প্যাকিং |
13 | হোল সহনশীলতা | PTH: ± 0,076, NTPH: 0.05 ± |
14 | শংসাপত্র | উল, ISO9001, ISO14001, উপসংহার, TS16949 |
15 | প্রোফাইলিং পঞ্চিং | রাউটিং, ভি-কাট, Beveling |
Pcb সমাবেশের বিস্তারিত স্পেসিফিকেশন
1 | সমাবেশের প্রকার | শ্রীমতি এবং থ্রু-গর্ত |
2 | সোলার প্রকার | জল দ্রবণীয় ঝাল paste, Leaded এবং লিড-বিনামূল্যে |
3 | উপাদান | প্যাসিভ ডাউন নিচে 0201 সাইজ |
BGA এবং VFBGA | ||
লেদহীন চিপ বহন করে / সিএসপি | ||
ডাবল পার্শ্বযুক্ত SMT সমাবেশ | ||
জরিমানা পিচ 08 মিলস | ||
BGA মেরামত এবং Reball | ||
পার্ট অপসারণ এবং প্রতিস্থাপন-একই দিন পরিষেবা | ||
3 | নীরব বোর্ড আকার | সর্বনিম্ন: 0.25x0.25 ইঞ্চি |
বৃহত্তম: 20x20 ইঞ্চি | ||
4 | ফাইল বিন্যাস | বিল অফ সামগ্রী |
গর্বার ফাইলগুলি | ||
পিক-এন-প্লেস ফাইল (XYRS) | ||
5 | সেবার ধরণ | টার্ন-কী, আংশিক টার্ন-কী বা কনসেনমেন্ট |
6 | কম্পোনেন্ট প্যাকেজিং | টেপ কাটা |
নল | ||
reels | ||
আলগা যন্ত্রাংশ | ||
7 | সময় পরিবর্তন করুন | 15 থেকে ২0 দিন |
8 | পরীক্ষামূলক | AOI পরিদর্শন |
এক্স-রে পরিদর্শন | ||
ইন সার্কিট টেস্টিং | ||
কার্যকরী পরীক্ষা |
ব্যক্তি যোগাযোগ: Miss. aaa
টেল: 86 755 8546321
ফ্যাক্স: 86-10-66557788-2345