ভূমিকা
PCB পরিষদ একটি প্রক্রিয়া যে জ্ঞান পিসিবি উপাদান ও সমাবেশের না শুধু বরং প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড নকশা, পিসিবি জালিয়াতি এবং চূড়ান্ত পণ্য একটি শক্তিশালী বোঝার প্রয়োজন. সার্কিট বোর্ড সমাবেশ মাত্র এক ধাঁধা নিখুঁত পণ্য প্রথমবার প্রদান করা টুকরা.
সান ফ্রান্সিসকো সার্কিট সব সার্কিট বোর্ড পরিষেবার জন্য একটি ওয়ান স্টপ সমাধান তাই আমরা প্রায়ই পিসিবি উৎপাদন প্রক্রিয়া নকশা থেকে সমাবেশ করার সঙ্গে জড়িত হয়. ভাল-প্রমাণিত বর্তনী সমাবেশ এবং উত্পাদন সহযোগীদের আমাদের শক্তিশালী নেটওয়ার্ক এর মাধ্যমে, আমরা আপনার প্রোটোটাইপ বা উৎপাদন পিসিবি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য সবচেয়ে উন্নত এবং প্রায় অসীম ক্ষমতা প্রদান করতে পারেন. নিজেকে কষ্ট যে ক্রয় প্রক্রিয়ার সঙ্গে আসে সংরক্ষণ এবং একাধিক উপাদান বিক্রেতাদের সঙ্গে তার আচরণ. আমাদের বিশেষজ্ঞরা আপনার চূড়ান্ত পণ্যের জন্য সবচেয়ে ভাল অংশ পাবেন.
PCB পরিষদ সার্ভিস:
দ্রুত পালা প্রোটোটাইপ সমাবেশ
টার্ন-কী সমাবেশ
আংশিক পালা-চাবি সমাবেশ
চালান সমাবেশ
RoHS অনুবর্তী সীসা মুক্ত সমাবেশ
অ RoHS অনুবর্তী সমাবেশ
কনফরমাল লেপ
ফাইনাল বক্স-বিল্ড এবং প্যাকেজিং
PCB পরিষদ প্রক্রিয়া
তুরপুন ----- এক্সপোজার ----- কলাই ----- Etaching & খ ----- Punching ----- বৈদ্যুতিক টেস্টিং ----- শ্রীমতি ----- ওয়েভ ঝালাই --- --Assembling ----- আইসিটি ----- ফাংশন টেস্টিং ----- তাপমাত্রা ও আর্দ্রতা টেস্টিং
টেস্টিং সার্ভিস
এক্স-রে (2-D এবং 3-D:)
BGA এক্স-রে অ্যান্ড ইন্সপেকশন
AOI টেস্টিং (অটোমেটেড অপটিক্যাল পরিদর্শন)
আইসিটি টেস্টিং (ইন সার্কিট টেস্টিং)
ক্রিয়ামূলক টেস্টিং (বোর্ড ও সিস্টেম পর্যায়ে)
পবিবহন সুবিধা দেওয়া সংস্থা তদন্ত
কেপেবিলিটিস
সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি / পার্টস (শ্রীমতি সমাবেশ)
মাধ্যমে- হোল ডিভাইস / পার্টস (THD)
মিশ্র আর্জেন্টিনা: শ্রীমতি & THD সমাবেশ
BGA / মাইক্রো BGA / uBGA
QFN, পপ ও নেতৃত্ব-কম চিপস
2800 পিন গণনা BGA
0201/1005 প্যাসিভ উপাদান
0.3 / 0.4 পিচ
পপ প্যাকেজ
ফ্লিপ-চিপ CCGA অধীনে ভরা
BGA Interposer / স্ট্যাক আপ
এবং আরো ...
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
বিশেষভাবে তুলে ধরা: | সার্কিট বোর্ড অ্যাসেসমেন্ট সার্ভিসেস,প্রোটোটাইপ পিসিবি অ্যাসেম্বলি |
---|
ইউনিভার্সাল নিমজ্জন গোল্ড PCB বোর্ড বিধানসভা / পি.সি.বি বোর্ড গঠন
পিসিবি সমাবেশ সেবা:
শ্রীমতি সমাবেশ
স্বয়ংক্রিয় পিক ও স্থান
কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট হিসাবে ছোট হিসাবে 0201
ফাইন পিচ QEP - BGA
স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন
মাধ্যমে হোল পরিষদের
ওয়েভ সলডারিং
হাত সমাবেশ এবং সল্ডারিং
উপাদান সোসিং
আইসি প্রাক-প্রোগ্রামিং / বার্ণিং অন লাইন
অনুরোধ হিসাবে কার্য পরীক্ষা করা
LED এবং পাওয়ার বোর্ডের জন্য আগত পরীক্ষা
সম্পূর্ণ ইউনিট সমাবেশ (যা প্লাস্টিক, ধাতু বক্স, কুণ্ডলী, কেবল সমাবেশ ইত্যাদি সহ)
প্যাকিং ডিজাইন
কনফরমাল লেপ
উভয় ডুব-আবরণ এবং উল্লম্ব স্প্রে আবরণ উপলব্ধ। যে অ- পরিবাহী অস্তরক স্তর যে রক্ষা
কারণে ক্ষতি থেকে ইলেকট্রনিক সমাবেশ রক্ষা প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড সমাবেশ সম্মুখের প্রয়োগ
দূষণ, লবণ স্প্রে, আর্দ্রতা, ফুসকুড়ি, ধুলো এবং জারা কঠোর বা চরম পরিবেশ দ্বারা সৃষ্ট। যখন প্রলিপ্ত, এটি স্পষ্ট এবং চকচকে উপাদান হিসাবে স্পষ্টভাবে দৃশ্যমান।
সম্পূর্ণ বক্স বিল্ড
সম্পূর্ণ 'বক্স বিল্ড' সমাধান সমস্ত উপাদান বস্তু ব্যবস্থাপনা সহ, electromechanical অংশ,
প্লাস্টিক, casings এবং মুদ্রণ ও প্যাকেজিং উপাদান
পরীক্ষা পদ্ধতি
AOI টেস্টিং
· স্লিপার পেস্টের চেক
• ২,001 এর নিচে উপাদানগুলির জন্য চেকগুলি
অনুপস্থিত উপাদান, অফসেট, ভুল অংশ, মেরুতা জন্য চেক
এক্স-রে পরিদর্শন
এক্স-রে উচ্চ-রেজোলিউশন পরিদর্শন প্রদান করে:
· BGAs
· নরম বোর্ড
ইন সার্কিট টেস্টিং
ইন-সার্কিট টেস্টিং সাধারণত AOI দ্বারা কার্যকরী ত্রুটিগুলি হ্রাস দ্বারা সংযোজন করা হয়
উপাদান সমস্যা
· পাওয়ার-আপ টেস্ট
· উন্নত ফাংশন টেস্ট
· ফ্ল্যাশ ডিভাইস প্রোগ্রামিং
· কার্যকরী টেস্টিন
কারখানার দৃশ্য:
ব্যক্তি যোগাযোগ: Miss. aaa
টেল: 86 755 8546321
ফ্যাক্স: 86-10-66557788-2345