কী উল্লেখ / বিশেষ বৈশিষ্ট্য

1

আমরা SYF 6 পিসিবি উত্পাদন লাইন এবং উচ্চ গতির সঙ্গে 4 উন্নত শ্রীমতি লাইন আছে.

2

ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট সব ধরনের যেমন তাই, দেশ, সওজের, TSOP, TSSOP যেমন, গ্রহণ করা হয়,

QFP, চোবান, সিএসপি, BGA অনুর্ধ্ব BGA, কারণ আমাদের বসানো স্পষ্টতা পৌঁছতে পারে

চিপ + + 0.1 মিমি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের অংশে.

3

আমরা SYF 0201 চিপ বসানো মাধ্যমে গর্ত উপাদান সন্নিবেশ এবং সমাপ্ত পণ্য জালিয়াতি, টেস্টিং এবং প্যাকেজিং এর সেবা প্রদান করতে পারেন.

4

শ্রীমতি / সারফেস সমাবেশ এবং মাধ্যমে- গর্ত উপাদান সন্নিবেশ

5

আইসি preprogramming

6

ফাংশন যাচাই এবং পরীক্ষণের বার্ন

7

সম্পূর্ণ একক সমাবেশ (যা প্লাস্টিক, মেটাল বক্স, কুণ্ডলী, তারের ভিতরে এবং আরো সহ)

8

পরিবেশগত লেপ

9

জীবন উপাদান শেষে সহ প্রকৌশল, অপ্রচলিত কম্পোনেন্ট প্রতিস্থাপন

সার্কিট, ধাতু ও প্লাস্টিক ঘের জন্য এবং নকশা সমর্থন

10

প্যাকেজিং ডিজাইন এবং কাস্টমাইজড PCBA উৎপাদন

11

100% গুণমান

12

উচ্চ মিশ্র, কম ভলিউম নির্দেশটা স্বাগত জানানো হয়.

13

ফুল উপাদান আসাদন বা বিকল্প উপাদান গুন

14

উল, ISO9001: 2008, Rosh, নাগালের, SGS হ্যালোজেন -বিনামূল্যে অনুবর্তী

PCB সমাবেশ উৎপাদনের সামর্থ্য

স্টেনসিল ফাইলের আকার বিন্যাস

756 মিমি x 756 মিমি

ন্যূনতম. আইসি পিচ

0.30 মিমি

সর্বোচ্চ. পিসিবি সাইজ

560 মিমি x 650 মিমি

ন্যূনতম. পিসিবি বেধ

0.30 মিমি

ন্যূনতম. চিপ আকার

0201 (0.6 মিমি এক্স 0.3 মিমি)

সর্বোচ্চ. BGA সাইজ

74 মিমি এক্স 74 মিমি

BGA বল পিচ

1.00 মিমি (ন্যূনতম) / F3.00 মিমি (সর্বোচ্চ)

BGA বল ব্যাসার্ধ

0.40 মিমি (ন্যূনতম) /F1.00 মিমি (সর্বোচ্চ)

QFP লিড পিচ

0.38 মিমি (ন্যূনতম) /F2.54 মিমি (সর্বোচ্চ)

স্টেনসিল পরিস্কার ফ্রিকোয়েন্সি

1 সময় / 5 ~ 10 টুকরা

পরিষদের প্রকার

শ্রীমতি এবং পুরনো গর্ত

ঝাল প্রকার

জল দ্রবণীয় ঝাল পেস্ট, leaded এবং লিড বিনামূল্যে

সেবার ধরণ

টার্ন-কী, আংশিক টার্ন-কী বা চালান

ফাইল ফর্ম্যাট

সামগ্রী বিল (BOM)

Gerber ফাইল

Pick-এন-স্থান (XYRS)

উপাদান

প্যাসিভ নিচে 0201 সাইজ

BGA এবং VF BGA

Leadless চিপ বহন / সিএসপি

ডবল পার্শ্বযুক্ত শ্রীমতি সমাবেশ

BGA মেরামত ও Reball

পার্ট অপসারণ এবং প্রতিস্থাপন

কম্পোনেন্ট প্যাকেজিং

কাট টেপ, টিউব, reels, আলগা যন্ত্রাংশ

পরীক্ষা পদ্ধতি

এক্সরে পরিদর্শন এবং AOI টেস্ট

পরিমাণ অর্ডার অফ

উচ্চ মিশ্র, নিম্ন ভলিউম অর্ডার স্বাগত হয়

মন্তব্য সমূহ: অর্ডার নির্ভুল উদ্ধৃতি পাওয়ার জন্য, নিম্নলিখিত তথ্য প্রয়োজন বোধ করা হয়

1

বেয়ার PCB বোর্ড জন্য Gerber ফাইল এর সম্পূর্ণ তথ্য.

2

উপাদান এর ইলেক্ট্রনিক বিল (BOM) / পার্টস তালিকা নির্মাতার অংশ নম্বর বিস্তারিত বিবরণ, পরিমাণ ব্যবহার

রেফারেন্সের জন্য উপাদান.

3

রাষ্ট্রীয় কিনা আমরা প্যাসিভ উপাদান জন্য বা না বিকল্প অংশ ব্যবহার করতে পারেন.

4

সমাবেশ অঙ্কন.

5

ক্রিয়ামূলক টেস্ট সময় প্রতি বোর্ড.

6

কোয়ালিটি স্ট্যান্ডার্ডস প্রয়োজনীয়

7

আমাদের নমুনা (যদি পাওয়া যায়) পাঠান

8

মূল্যউদ্ধৃতি তারিখ পেশ করা দরকার

পিসিবি উৎপাদনের সামর্থ্য

প্রক্রিয়া ইঞ্জিনিয়ার

ITEMS আইটেম

উৎপাদন সক্ষমতা উৎপাদন ক্ষমতা

ফলকিত

আদর্শ

ফ্রান্স -1, ফ্রান্স-5, ফ্রান্স -4 উচ্চ- TG, রজার্সের Isola, ITEQ,
অ্যালুমিনিয়াম, CEM -1 CEM -3 TACONIC, Arlon, Teflon

বেধ

0.2 ~ 3.2mm

উত্পাদনের ধরণ

লেয়ার গণ্য

2L-16L

পৃষ্ঠ চিকিত্সা

করতো HAL, গোল্ড, নিমজ্জন গোল্ড, OSP,
নিমজ্জন সিলভার, নিমজ্জন টিনের বিনামূল্যে জন্য HAL লিড

কাটা স্তরায়ণ

সর্বোচ্চ. ওয়ার্কিং প্যানেল আকার

1000 × 1200mm

ভিতরের স্তর

অভ্যন্তরীণ কোর বেধ

0.1 ~ 2.0 মিমি

অভ্যন্তরীণ প্রস্থ / ব্যবধান

কমপক্ষে: 4 / 4mil

অভ্যন্তরীণ কপার বেধ

1.0 ~ 3.0oz

মাত্রা

বোর্ড বেধ সহনশীলতা

± 10%

Interlayer সারিবদ্ধতা

± 3mil

তুরপুন

তৈয়ার প্যানেল ফাইলের আকার

সর্বোচ্চ: 650 × 560mm

তুরপুন ব্যাসার্ধ

≧ 0.25

গর্ত ব্যাস সহনশীলতা

± 0.05 মিমি

হোল অবস্থান সহনশীলতা

± 0.076mm

Min.Annular রিং

0.05 মিমি

PTH + + প্যানেল কলাই

হোল ওয়াল তামা বেধ

≧ 20um

একরূপতা

≧ 90%

বাইরের স্তর

ট্র্যাক প্রস্থ

কমপক্ষে: 0.08 মিমি

ট্র্যাক ব্যবধান

কমপক্ষে: 0.08 মিমি

প্যাটার্ন কলাই

সমাপ্ত কপার বেধ

1oz ~ 3oz

EING / ফ্ল্যাশ গোল্ড

নিকেল বেধ

2.5um ~ 5.0um

গোল্ড বেধ

0.03 ~ 0.05um

ঝাল মাস্ক

বেধ

15 ~ 35um

ঝাল মাস্ক সেতু

3mil

কিংবদন্তী

লাইনের প্রস্থ / পংক্তি ব্যবধান

6 / 6mil

সোনার আঙ্গুল

নিকেল বেধ

≧ 120u "

গোল্ড বেধ

1 ~ 50u "

হট এয়ার শ্রেনী

টিনের বেধ

100 ~ 300u "

প্রমাথী

মাত্রা সহনশীল

± 0.1 মিমি

স্লট সাইজ

কমপক্ষে: 0.4 মিমি

কর্তনকারী ব্যাসার্ধ

0.8 ~ 2.4 মিমি

punching

রূপরেখা সহনশীলতার

± 0.1 মিমি

স্লট সাইজ

কমপক্ষে: 0.5 মিমি

ভী কাটা

ভী কাটা মাত্রা

কমপক্ষে: 60mm

কোণ

15 ° 30 ° 45 °

বেধ সহনশীলতা থাকা

± 0.1 মিমি

Beveling

Beveling মাত্রা

30 ~ 300mm

পরীক্ষা

টেস্টিং ভোল্টেজ

250V

Max.Dimension

540 × 400mm

impedance কন্ট্রোল

সহ্য

± 10%

দৃষ্টিভঙ্গি রেশন

12: 1

লেসার তুরপুন সাইজ

4mil (0.1 মিমি)

বিশেষ প্রয়োজনীয়তা

কবর ব্লাইন্ড করেকিছু, Impedance কন্ট্রোল, করেকিছু প্লাগ,
BGA ঝালাই এবং গোল্ড ফিঙ্গার গ্রহণযোগ্য

ই এম ও ODM থেকে ইনকয়েরি পরিষেবা

হাঁ