নির্দিষ্টকরণ ইঞ্চি (মিমি)

উপাদান

ফ্রান্স-4 / হাই TG FR-4 / লিড বিনামূল্যে সামগ্রী (RoHS সঙ্গতিশীল) / CEM -3 / CEM -1 / অ্যালুমিনিয়াম

লেয়ার নং

1-30

বোর্ড বেধ

0.015 "(0.4 মিমি) -0.125" (3.2mm)

বোর্ড বেধ সহনশীলতা

± 10%

কুপার বেধ

1 / 2oz-3OZ

impedance কন্ট্রোল

± 10%

Warpage

0,075% -1,5%

Peelable

0,012 "(0.3) -0.02 '(0.5 মিমি)

ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ (ক)

0.005 "(0.125mm)

ন্যূনতম মহাশূন্য প্রস্থ (খ)

0.005 "(0.125mm)

ন্যূনতম বলয়াকার রিং

0.005 "(0.125mm)

SMD ও পিচ (ক)

0,012 "(0.3)

BGA পিচ (খ)

0,027 "(0.675mm)

Regesiter torlerance

0.05 মিমি

ন্যূনতম ঝাল মাস্ক বাঁধ (ক)

0.005 "(0.125mm)

Soldermask ক্লিয়ারেন্স (খ)

0.005 "(0.125mm)

ন্যূনতম শ্রীমতি প্যাড স্পেসিং (গ)

0,004 "(0.1 মিমি)

ঝাল মাস্ক বেধ

0,0007 "(0.018mm)

গর্তের আকার

0.01 "(0.25) - 0,257" (6.5 মিমি)

হোল সাইজ টোল (+/-)

± 0,003 "(0.0762mm ±)

আনুমানিক অনুপাত

6: 1

হোল নিবন্ধন

0,004 "(0.1 মিমি)

HASL

2.5um

লিড বিনামূল্যে HASL

2.5um

নিমজ্জন গোল্ড

নিকেল 3-7um এইউ: 1-3u '

OSP

0.2-0.5um

প্যানেল রূপরেখা টোল (+/-)

± 0,004 '' (± 0.1 মিমি)

Beveling

30 ° 45 °

ভী কাটা

15 ° 30 ° 45 ° 60 °

শংসাপত্র

উপসংহার ISO9001: 2000 TS16949 এসজিএস উল