পদ

প্রস্তুত ক্ষমতা

উপাদান

ফ্রান্স-4 / হাই TG FR-4 / লিড বিনামূল্যে সামগ্রী (RoHS সঙ্গতিশীল), অ্যালুমিনিয়াম, মেটাল ভিত্তিক

লেয়ার নং

1-16

সমাপ্ত বোর্ড বেধ

0.20 মিমি-6.0 মিমি '(8 মিল -150 মিল)

বোর্ড বেধ সহনশীলতা

± 10%

কুপার বেধ

0.5 OZ-6OZ (18 উম-210 উম)

কপার কলাই হোল

18-40 উম

impedance কন্ট্রোল

± 10%

ওয়ার্প & মটকান

0.70%

Peelable

0,012 "(0.3) -0.02 '(0.5 মিমি)

চিত্র

ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ (ক)

0.075mm (3mil)

ন্যূনতম মহাশূন্য প্রস্থ (খ)

0.1 মিমি (4 মিল)

ন্যূনতম বলয়াকার রিং

0.1 মিমি (4 মিল)

SMD ও পিচ (ক)

0.2 মিমি (8 মিল)

BGA পিচ (খ)

0.2 মিমি (8 মিল)

0.05 মিমি

ঝাল মাস্ক

ন্যূনতম ঝাল মাস্ক বাঁধ (ক)

0,0635 মিমি (2.5mil)

Soldermask ক্লিয়ারেন্স (খ)

0.1 মিমি (4 মিল)

ন্যূনতম শ্রীমতি প্যাড স্পেসিং (গ)

0.1 মিমি (4 মিল)

ঝাল মাস্ক বেধ

0,0007 "(0.018mm)

গর্ত

ন্যূনতম হোল আকার (CNC)

0.2 মিমি (8 মিল)

ন্যূনতম পাঞ্চ হোল সাইজ

0.9 মিমি (35 মিল)

হোল সাইজ টোল (+/-)

PTH: ± 0.075mm; NPTH: ± 0.05 মিমি

হোল অবস্থান টোল

± 0.075mm

কলাই

HASL

2.5um

লিড বিনামূল্যে HASL

2.5um

নিমজ্জন গোল্ড

নিকেল 3-7um এইউ: 1-5u '

OSP

0.2-0.5um

রূপরেখা

প্যানেল রূপরেখা টোল (+/-)

CNC: 0.125mm ±, Punching: ± 0.15mm

Beveling

30 ° 45 °

গোল্ড ফিঙ্গার কোণ

15 ° 30 ° 45 ° 60 °

শংসাপত্র

চলুন ROHS, ISO9001: 2008, SGS উল শংসাপত্র