কাস্টম ফ্রান্স -4 লাল ঝাল মাস্ক ডাবল সাইড PCB বোর্ড 4 স্তরসমূহ ফ্যাব্রিকেশন

4 স্তরসমূহ পিসিবি
1.20mm ফিনিস বেধ
1OZ ফিনিস কপার
সীসা মুক্ত Hasl ফিনিস
লাল ঝাল মাস্ক
6/6 মিল ন্যূনতম ট্র্যাক / ব্যবধান
0.25 মিমি গর্ত আকার
ভী কাট রূপরেখা
ব্র্যান্ড: চীন পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন

পিসিবি কারিগরী ক্যাপাসিটি

1. ফাইল: Gerber, Protel, Powerpcb, অটোক্যাড, Orcad, ইত্যাদি

2. উপাদান: FR-4, হাই-TG ফ্রান্স -4 বিনামূল্যে সামগ্রী (RoHS সঙ্গতিশীল), CEM -3 CEM -1 লিড,

অ্যালুমিনিয়াম, হাই ফ্রিকোয়েন্সি উপাদান (রজার্স, Teflon, Taconic)

3. লেয়ার কোন .: 1 - 28 স্তরসমূহ

4. বোর্ড বেধ: 0,0075 "(0.2) -0.125" (3.2mm)

5. বোর্ড বেধ: অভ্যস্ত: ± 10%

6. কপার বেধ: 0.5OZ - 4OZ

7. Impedance কন্ট্রোল: ± 10%

8. Warpage: 0,075% -1,5%

9. Peelable: 0,012 "(0.3) -0.02 '(0.5 মিমি)

10. ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ (ক): 0.005 "(0.125mm)

11. ভাষা Min মহাশূন্য প্রস্থ (খ): 0.005 "(0.125mm)

12. ভাষা Min বলয়াকার রিং: 0.005 "(0.125mm)

13 SMD ও পিচ (ক): 0,012 "(0.3)

0,027 "(0.675mm): 14 সবুজ ঝাল মাস্ক এবং এলএফ মুক্ত পৃষ্ঠ BGA পিচ (খ) শেষ সঙ্গে পিসিবি

15. Regesiter সহনশীলতা: 0.05 মিমি

16. ভাষা Min ঝাল মাস্ক বাঁধ (ক): 0.005 "(0.125mm)

17. Soldermask ক্লিয়ারেন্স (খ): 0.005 "(0.125mm)

18. ভাষা Min শ্রীমতি প্যাড স্পেসিং (গ): 0,004 "(0.1 মিমি)

19. ঝাল মাস্ক বেধ: 0,0007 "(0.018mm)

20. হোল আকার: 0.01 "(0.25) - 0,257" (6.5 মিমি)

21. হোল আকার সহনশীলতা: ± 0,003 "(0.0762mm ±)

22. অনুপাত: 6:01:00

23. হোল নিবন্ধীকরণ: 0,004 "(0.1 মিমি)

24. HASL: 2.5um

25. লিড বিনামূল্যে HASL: 2.5um

26. নিমজ্জন গোল্ড: নিকেল: 3-7um এইউ: 1-3u '

27. OSP: 0.2-0.5um

28. প্যানেল রূপরেখা অভ্যস্ত: ± 0,004 '' (± 0.1 মিমি)

29. Beveling: 30 ° 45 °

30. ভী কাটা: 15 ° 30 ° 45 ° 60 °

31. সারফেস ফিনিস: করতো HAL, HASL সীসা মুক্ত, নিমজ্জন স্বর্ণ, গোল্ড কলাই, গোল্ড আঙুল, নিমজ্জন

রূপা, নিমজ্জন টিনের, OSP, কার্বন কালি,

32. সার্টিফিকেট: উপসংহার ISO9001: 2000 TS16949 এসজিএস উল

33. বিশেষ প্রয়োজনীয়তা: সমাধি এবং অন্ধ VIAS, Impedance নিয়ন্ত্রণ, প্লাগ মাধ্যমে, BGA ঝালাই

এবং সোনার আঙ্গুল.