কোন

পদ

ক্র্যাফট ক্যাপাসিটি

1

স্তর

1-28 স্তরসমূহ

2

পিসিবির জন্য বেস উপাদান

FR4, CEM -1 TACONIC,   অ্যালুমিনিয়াম, উচ্চ TG উপাদান, উচ্চ Frequence রজার্সের

Teflon, Arlon, হ্যালোজেন-বিনামূল্যে উপাদান

3

ফিনিস রাং baords বেধ

0.21-7.0mm

4

ফিনিস বোর্ডের সর্বোচ্চ আকার

900mm * 900mm

5

নূন্যতম Linewidth

3mil (0.075mm)

6

নূন্যতম লাইন স্থান

3mil (0.075mm)

7

প্যাড প্যাড মধ্যে ন্যূনতম স্থান

3mil (0.075mm)

8

নূন্যতম গর্ত ব্যাস

0.10 মিমি

9

ন্যূনতম বন্ধনে প্যাড ব্যাস

10mil

10

তুরপুন গর্ত এবং বোর্ড বেধ ম্যাক্স অনুপাত

1: 12.5

11

Idents সর্বনিম্ন linewidth

4mil

12

Idents ন্যূনতম উচ্চতা

25mil

13

শেষ হচ্ছে চিকিত্সা

HASL (টিনের লিড ফ্রি), ENIG (নিমজ্জন গোল্ড),

নিমজ্জন সিলভার, গোল্ড (ফ্ল্যাশ গোল্ড), OSP, ইত্যাদি

14

ঝাল মাস্ক

সবুজ, সাদা, লাল, হলুদ, কালো, নীল,

স্বচ্ছ সংবেদী soldermask,

Strippable soldermask.

15

Soldermask এর Minimun বেধ

10um

16

সিল্ক-পর্দার রঙ

সাদা, কালো, হলুদ ect.

17

ই-টেস্টিং

100% ই-টেস্টিং (হাই ভোল্টেজ টেস্টিং); পবিবহন সুবিধা দেওয়া সংস্থা তদন্ত টেস্টিং

18

অন্যান্য পরীক্ষা

ImpedanceTesting, প্রতিরোধের টেস্টিং, Microsection ইত্যাদি

19

তারিখ ফাইল বিন্যাস

Gerber ফাইল এবং তুরপুন ফাইল,

PROTEL সিরিজ, PADS2000 সিরিজ,

Powerpcb সিরিজ, Odb ++

20

বিশেষ প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা

অন্ধ ও সমাধিস্থল Vias এবং উচ্চ ঘনত্ব তামা

21

কপার বেধ

0.5-14oz (18-490um)