পদ

সবিস্তার বিবরণী

লেয়ার এর Numbr

1-38Layers

উপাদান

ফ্রান্স -4 FR2.Taconic, রজার্স, CEM -1

CEM -3, সিরামিক, মৃন্ময় পাত্র

মেটাল সমর্থিত ফলকিত

মন্তব্য

উচ্চ TG CCL Availabe Is (TG> = 170ºC)

ফিনিস বোর্ড বেধ

0.2-6.00 মিমি (8mil-126mil)

Minimun কোর বেধ

0.075mm (3mil)

কপার বেধ

1/2 আউন্স মিনিট; 12 আউন্স সর্বোচ্চ

Min.Trace প্রস্থ ও লাইন ব্যবধান

0.075mm / 0.1 মিমি (3mil / 4mil)

CNC Driling জন্য Min.Hole ব্যাসার্ধ

0.1 মিমি (4mil)

ঘুসি জন্য Min.Hole ব্যাসার্ধ

0.9mm (35mil)

সবচেয়ে বড় প্যানেলের আকার

610mm * 508mm

হোল Positon

+/- 0.075mm (3mil) CNC Driling

কন্ডাকটর প্রস্থ (ওয়াট)

+/- 0.05 মিমি (2mil) অথবা

মূল আর্টওয়ার্ক +/- 20%

হোল ব্যাসার্ধ (এইচ)

PTH এল: +/- 0.075mm (3mil)

অ PTH এল: +/- 0.05 মিমি (2mil)

রূপরেখা সহনশীলতার

+/- 0.125mm (5mil) CNC, রাউটিং

+/- 0.15mm (6mil) পাঞ্চ করে

ওয়ার্প & মটকান

0.70%

অন্তরণ প্রতিরোধ

10Kohm-20Mohm

পরিবাহিতা

<50ohm

টেস্ট ভোল্টেজ

10-300V

প্যানেল ফাইলের আকার

110 × 100mm (কমপক্ষে)

660 × 600mm (সর্বোচ্চ)

লেয়ার লেয়ার misregistration

4 স্তর: 0.15mm (6mil) সবের্াচ্চ

6 স্তর: 0.25 (10mil) সবের্াচ্চ

একটি ভেতরের লেয়ারে circuity pqttern গর্ত প্রান্ত মধ্যে Min.spacing

0.25 (10mil)

একটি ভেতরের লেয়ারে সার্কিটের প্যাটার্ন oulineto বোর্ড মধ্যে Min.spacing

0.25 (10mil)

বোর্ড বেধ সহনশীলতা

4 স্তর: +/- 0.13mm (5mil)

6 স্তর: +/- 0.15mm (6mil)

impedance কন্ট্রোল

+/- 10%

বিভিন্ন Impendance

- / 10%