বিবরণ

বিস্তারিত স্পেসিফিকেশন

লেয়ার নং

1 ~ 6 লেয়ার

সমাপ্ত বোর্ড আকার

Min.:10*15mm Max.:250*1200mm

উপলভ্য laminates উপাদান

পি, পিইটি, পি + + FR4

সমাপ্ত বোর্ড বেধ (ন্যূনতম.)

3mil (0.08 মিমি)

সমাপ্ত বোর্ড বেধ সহনশীলতা

± 0.01mm

সমাপ্ত গর্ত পরিধির (ন্যূনতম.)

0.1 মিমি

সমাপ্ত গর্ত পরিধির (সর্বোচ্চ.)

0.6 মিমি

NPTH গর্ত ব্যাস সহনশীলতা

± 0.025mm

PTH গর্ত ব্যাস সহনশীলতা

± 0.05 মিমি

কপার ফয়েল বেধ

18um, 35um, 70um

লাইনের প্রস্থ / স্পেসিং (ন্যূনতম.)

2mil (0.05 মিমি)

পৃষ্ঠ চিকিত্সা

OSP, HASL, ইলেক্ট্রনিক নিকেল সোনা, রাসায়নিক নিকেল সোনা, লিড বিনামূল্যে HASL, নিমজ্জন স্বর্ণ

ড্রিল গর্ত অবস্থান সহনশীলতা

± 0.05 মিমি

Punching মাত্রা সহনশীলতা

± 0.05 মিমি

তাপীয় শক প্রতিরোধের

260 ° সি 10s

শংসাপত্র

উপসংহার / উল / ISO9001

উক্তি প্রয়োজন

FPC Gerber ফাইল + + পৃষ্ঠ চিকিত্সা: তামা বেধ + + পরিমাণ